深圳研创精密设备有限公司

　　小型软对硬贴合机的特点：
　　①采用PLC控制，动作可靠，操作简单。
　　②操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。
　　③大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
　　④交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。
　　⑤压合面受力均匀，无气泡，无光晕。
　　⑥基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。
　　⑦工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。
　　⑧采用红外线保护光幕，保障生产安全。
　　
　　小型软对硬贴合机技术参数：
　　①电源：AC220V±10%，50Hz，300W
　　②工作环境：10-60℃，40%--95%
　　③工作气压：0.4—0.6Mpa
　　④压接时间：1～99s
　　⑤生产效率：7s/pcs
　　⑥机身尺寸：825mm(L)×650mm(W)×370mm(H)
　　⑦重量：约60kg
　　用途：适用于电容式触摸屏G+F或F+F的贴附工艺。